1 除油缸
　　一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及 增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Soider Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點。
　　除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。
　　2 微蝕缸
　　微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性 過硫酸鈉溶液。
　　Na2S2O8：80~120g/L
　　硫酸：20~50ml/L
　　沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。
　　由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生 產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。
　　另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特 別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。所以，在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微 蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。
　　3 預浸缸
　　預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。
　　理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸把 鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活 化液局部水解沉淀。
　　4 活化缸
　　活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應
　　從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會 停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上這會使Pd的消耗大幅大升 。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。
　　由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩定這一因素，槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒 ，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材、綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造 成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。